电池技术
智轻光电取得紫外与可见光成像视场配准专利
国家知识产权局信息显示，苏州智轻光电科技有限公司取得一项名为“组合镜头、定位支撑件、紫外镜头成像与可见光镜头成像的视场配准方法及系统”的专利，授权公告号CN11...
爱旭申请钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池专利，提升电池光电转换效率
国家知识产权局信息显示，浙江爱旭太阳能科技有限公司、珠海富山爱旭太阳能科技有限公司、山东爱旭太阳能科技有限公司、天津爱旭太阳能科技有限公司、广东爱旭科技有限公司...
国华光电取得试纸色差识别方法专利
国家知识产权局信息显示，深圳市国华光电科技有限公司取得一项名为“试纸色差识别方法和装置、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号CN115512136B，申请日期...
源宝精密取得多用途产品周转盘专利，摆放光电模块外壳后不会随意移动
国家知识产权局信息显示，惠州市源宝精密五金压铸有限公司取得一项名为“一种多用途产品周转盘”的专利，授权公告号CN224090668U，申请日期为2025年4月。...
欧摩威汽车电子取得一种轮速传感器及车辆专利，具有较高的适配性
国家知识产权局信息显示，欧摩威汽车电子（连云港）有限公司取得一项名为“一种轮速传感器及车辆”的专利，授权公告号CN224095868U，申请日期为2025年4月...
群创光电取得电子装置专利提升显示控制技术
国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司取得一项名为“电子装置”的专利，授权公告号CN115985212B，申请日期为2022年9月。 声明：市场有风险，投...
电子化学品板块盘初拉升
同宇新材20%涨停，硅烷科技、宏昌电子涨超8%，广钢气体、菲沃泰、方邦股份、瑞联新材、万润股份等跟涨。 (本文来自第一财经)
海尔智家获得实用新型专利授权：“嵌入式多拼冰箱”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示海尔智家（600690）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“嵌入式多拼冰箱”，专利申请号为CN202520564176....
半导体景气延续，韩国出口规模2026年将首超日本？
【环球时报驻韩国特约记者 黎枳银】在“半导体超级周期”的拉动下，韩国出口规模持续扩大，正稳步逼近长期位居其前的日本。韩国产业通商资源部5日发布的数据显示，202...
圣阳股份获得外观设计专利授权：“高空剪叉车锂电池电源系统（25.6V150Ah）”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示圣阳股份（002580）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“高空剪叉车锂电池电源系统（25.6V150Ah）”，专利申请...
中航光电获得实用新型专利授权：“一种增强晶片保持力结构”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中航光电（002179）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种增强晶片保持力结构”，专利申请号为CN202620292...
支招示波器制造厂怎么选，高性价比品牌推荐
在电子测试测量领域，示波器是一款至关重要的仪器，广泛应用于实验室研发、生产线常规测试等场景。它能够帮助工程师和科研人员精确测量电压、电流、电阻等参数，进行波形显...
中工创智取得PCB电路板高效清洗装置专利，能够精准、连续地调节活塞对清洗液施加的压力
国家知识产权局信息显示，中工创智信息科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种用于PCB电路板高效清洗装置”的专利，授权公告号CN224072808U，申请日期为2...
芯片龙头赴港，芯片赛道要爆发？
前阵子刷到一条挺有意思的行业新闻，上海有家深耕芯片领域的龙头企业，正式启动赴港上市的步伐。创始人兄弟俩在芯片圈摸爬滚打大半辈子，手里的订单多到接不过来，还创下了...
手机屏幕驱动IC的伽马校正电压测试：回收中如何通过示波器判断色彩显示是否偏色
伽马校正电压与屏幕偏色的底层逻辑 手机屏幕驱动IC的伽马校正功能，核心是控制灰阶输入信号与实际显示亮度的对应曲线，行业通用的标准伽马值为2.2，当曲线偏移超过0...
每周股票复盘：火炬电子（603678）2025年归母净利润增64.39%
截至2026年4月3日收盘，火炬电子（603678）报收于31.9元，较上周的34.52元下跌7.59%。本周，火炬电子4月1日盘中最高价报34.98元。4月3...
森凰智能取得PCB线路板压合装置专利，降低人为错误
国家知识产权局信息显示，江西森凰智能科技有限公司取得一项名为“一种PCB线路板压合装置”的专利，授权公告号CN224083788U，申请日期为2025年4月。 ...
上海集成电路装备材料产业创新中心申请化学气相沉积设备装载锁专利，完成对晶圆位置的校正
国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种化学气相沉积设备的装载锁及化学气相沉积设备”的专利，公开号CN12178111...
宏茂微电子申请多芯片高散热横向堆叠封装结构及封装方法专利，实现16颗及以上芯片的大容量产品堆叠需求
国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种多芯片高散热横向堆叠封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121793834A，申请日期为2...