电池技术
2026春湘艺版一年级音乐下册电子课本(高清版新教材)
2026年春季一年级学生部分科目将迎来新版教材，新版教材特别强调知识之间的联系和实际生活中的应用！为方便广大小学生更好地了解新教材内容，我们特别整理了2026春...
原创 日方心有不服？中方再度落锤，剑指日本芯片产业，向全球传递信号
果然面对中方的两用物项制裁，日方还是心有不服，宣称什么“绝对无法容许”，结果中方二话没说再度落锤，这次直接剑指日本的芯片产业，向全球传递了一个极其清晰的信号。 ...
浙江八达电子仪表申请基于数据聚合的台区管理方法及系统专利，显著降低了台区的管理难度
国家知识产权局信息显示，浙江八达电子仪表有限公司申请一项名为“一种基于数据聚合的台区管理方法及系统”的专利，公开号CN121303980A，申请日期为2025年...
多层PCB制造难题多？这家PCB厂家值得关注
在现代电子设备的复杂设计中，多层印刷电路板（PCB）扮演着至关重要的角色。然而，多层PCB的制造过程面临着诸多挑战。本文将从PCB工程师的角度出发，探讨多层PC...
科昊取得连接组件可替换的电路板测试装置专利，提高检测效率和检测稳定性
国家知识产权局信息显示，科昊（东莞）自动化设备有限公司取得一项名为“一种连接组件可替换的电路板测试装置和设备”的专利，授权公告号CN223784441U，申请日...
万年芯微电子申请散热铜板及半导体封装结构专利，散热铜板整体散热效能得到显著提升
国家知识产权局信息显示，江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“散热铜板及半导体封装结构”的专利，公开号CN121311005A，申请日期为2025年8月。 专利...
柘城县：家门口的电子厂 撑起增收“幸福伞”
河南日报客户端记者 陈萌萌 通讯员 马学贤／文图 月9日，记者走进柘城县牛城乡李寨村杰特电子厂，车间内机器轰鸣，百余名工人正有条不紊地进行电子元器件固定、加固、...
京东方申请显示基板及其制造方法专利，阻挡封装期间紫外光对栅极驱动电路的影响
国家知识产权局信息显示，合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“显示基板及其制造方法、显示装置”的专利，公开号CN121310804A...
深向科技取得开关管控制电路专利以降低硬件电路成本
国家知识产权局信息显示，深向科技股份有限公司取得一项名为“开关管的控制电路、控制器及车辆”的专利，授权公告号CN223786039U，申请日期为2025年2月。...
恒为检验检测认证取得水平压剪试验机用校准工装专利，解决传感器校准需拆卸问题
国家知识产权局信息显示，恒为检验检测认证（河北）集团有限公司取得一项名为“一种水平压剪试验机用校准工装”的专利，授权公告号CN223784110U，申请日期为2...
汉威科技：传感器在脑机接口应用研发中
证券之星消息，汉威科技(300007)01月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：公司如何用脑机接口控制人形机器人？ 汉威科技回复：尊敬的...
CES 2026见证中国力量：消费电子技术革新撬动全球高端市场
当地时间1月5日，全球消费电子行业年度盛会——国际消费电子展(CES)在美国内华达州拉斯维加斯开幕，再度汇聚世界目光。行业观察指出，如果说2025年是生成式AI...
“中国智造”在美消费电子展舞台逐浪前行
2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）6日至9日举行。中国企业展台前人头攒动，创新成果广受瞩目。在这一全球科技风向标式的年度展会上，“中国智造”正以更高创...
国网智能申请量测开关智能检测方法及系统专利，提高了检测效率与精度
国家知识产权局信息显示，国网智能科技股份有限公司申请一项名为“一种量测开关智能检测方法及系统”的专利，公开号CN121299563A，申请日期为2025年12月...
上海豫兴电子取得具有自动检测功能的电子外后视镜折叠机构专利，可将相应的信息显示出来
国家知识产权局信息显示，上海豫兴电子科技有限公司取得一项名为“具有自动检测功能的电子外后视镜折叠机构”的专利，授权公告号CN223778300U，申请日期为20...
32.8亿！四川易冲科技被芯片上市龙头收购，董事长为清华“85后”
微成都报道1月9日晚间，模拟和混合信号芯片龙头晶丰明源公告称，公司于1月9日收到上交所出具的《关于上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集...
上海博舟汽车电子取得汽车制动刹车机构专利，减少刹车距离
国家知识产权局信息显示，上海博舟汽车电子有限公司取得一项名为“汽车制动刹车机构”的专利，授权公告号CN223781934U，申请日期为2025年3月。 专利摘要...
海康智储取得一种电源柜专利，可增强电源柜在使用过程中的稳定性
国家知识产权局信息显示，江苏海康智储新能源有限公司取得一项名为“一种电源柜”的专利，授权公告号CN223785627U，申请日期为2025年1月。 专利摘要显示...
美浦森半导体申请基于SiC的MOS晶体管性能检测方法专利，可提高晶体管性能检测的效率
国家知识产权局信息显示，深圳市美浦森半导体有限公司申请一项名为“一种基于SiC的MOS结构晶体管性能检测方法及系统”的专利，公开号CN121299405A，申请...
中芯国际申请半导体结构专利，提高闪存存储器的写入和擦除效率
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构、半导体结构的形成方法、存储器和电子装置”的专利，公开号CN12131060...