电池技术
丁薛祥调研华为芯片基础技术研究实验室
5月8日晚，中央电视台《新闻联播》播出了一则重量级画面：中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥到访华为位于上海的练秋湖研发中心，专程调研“芯片基础技术研究实验室...
荣耀申请电压调节方法专利，减少因电压过大而烧毁显示屏的概率
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种电压调节方法、电子设备及相关装置”的专利，公开号CN121996044A，申请日期为2024年11...
速递｜OpenAI自研AI芯片遇阻：博通要求微软先买40%才出资
当 OpenAI 与芯片设计公司 Broadcom 在去年秋天宣布将共同制造定制人工智能芯片时，他们将其定位为一项已敲定的协议。 两家公司表示，该协议将在203...
泰安泰山高压开关申请多方向调节可滑动支撑结构专利，可以有效降低漏气隐患
国家知识产权局信息显示，泰安泰山高压开关有限公司申请一项名为“一种多方向调节可滑动支撑结构及支撑方法”的专利，公开号CN122000801A，申请日期为2026...
鹰峰电子取得电容母排绝缘密封组件专利，确保相邻母排端子的绝缘效果
国家知识产权局信息显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种电容母排绝缘密封组件”的专利，授权公告号CN224217364U，申请日期为2025年4月...
汇成光电取得防止按钮误触装置专利，有效避免误触风险
国家知识产权局信息显示，江苏汇成光电有限公司取得一项名为“一种防止按钮误触的装置”的专利，授权公告号CN224218654U，申请日期为2025年4月。 专利摘...
博思软件中标：辽阳市中心医院电子票据系统维保服务项目中标结果公告
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据辽阳市中心医院5月6日发布的《辽阳市中心医院电子票据系统维保服务项目中标结果公告》内容显示，福建博思软件股...
天津大学申请晶圆检测器和晶圆表面电阻率检测方法专利，使多个探头单元与待测晶圆同时产生电接触
国家知识产权局信息显示，天津大学;天津万柔科技有限公司申请一项名为“晶圆检测器和晶圆表面电阻率检测方法”的专利，公开号CN121995111A，申请日期为202...
半导体绩效奖金争议蔓延韩国制造业
据韩国中央日报5月9日报道，由半导体行业引发的绩效奖金争议正向汽车、造船、钢铁等韩国全制造业蔓延，三星、SK海力士中国工厂当地员工亦提出“我们也要分”的诉求，凸...
小洋电源取得结合电流积分与开路电压修正的电池SOC估算方法专利
国家知识产权局信息显示，小洋电源股份有限公司取得一项名为“一种结合电流积分与开路电压修正的电池SOC估算方法”的专利，授权公告号CN121186631B，申请日...
芯动微电子申请基于多FPGA芯片级联的大型SoC测试方法专利，实现对完整大型SoC系统的功能测试
国家知识产权局信息显示，芯动微电子科技（北京）有限公司申请一项名为“一种基于多FPGA芯片级联的大型SoC测试方法和装置”的专利，公开号CN121997856A...
长园半导体取得PIN针安装设备专利，能够减少PIN针安装过程中的粉尘
国家知识产权局信息显示，长园半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“PIN针安装设备”的专利，授权公告号CN224209438U，申请日期为2025年1月。 专...
AI芯片制造商Cerebras据称下周上市，或为美国年内最大IPO
钛媒体App 5月9日消息，据报道，Cerebras计划于5月14日下周四上市，此次IPO有望成为美国年内规模最大的新股发行。这家生产“餐盘大小”AI芯片的制造...
杭州信悦电子取得电路板多功能补焊工作台专利，提高焊接效率
国家知识产权局信息显示，杭州信悦电子有限公司取得一项名为“一种电路板多功能补焊工作台”的专利，授权公告号CN224209408U，申请日期为2025年5月。 专...
光电股份（600184）5月8日主力资金净买入4172.86万元
证券之星消息，截至2026年5月8日收盘，光电股份(600184)报收于24.8元，上涨3.46%，换手率7.52%，成交量43.83万手，成交额10.58亿元...
深圳宾克斯电子有限公司成立，注册资本200万人民币
天眼查显示，近日，深圳宾克斯电子有限公司成立，法定代表人为徐冰，注册资本200万人民币，由苏州宾克斯电子有限公司全资持股。 序号股东名称持股比例1苏州宾克斯电子...
中芯国际申请半导体设备可用时间预估方法专利，可以准确的预估半导体设备的可用时间
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体设备可用时间预估方法、装置、存储介质及电子...
全球功率半导体迎涨价潮
全球功率半导体市场正经历新一轮供需震荡。今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。其中，意法半导体宣布自2026年4月26日起，...
中锦旺电子取得半导体芯片贴片装置专利
国家知识产权局信息显示，东莞市中锦旺电子有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN120640558B，申请日期为2025年6月...
东吴证券：国内AI芯片公司有望加速崛起
上证报中国证券网讯 东吴证券近日发布研报称，国内模型能力快速发展，AI商业化速度加快，Token需求旺盛，供需缺口加大。国内算力主要供给为算力租赁与国产算力。算...