电池技术
每周股票复盘：利扬芯片（688135）利扬转债触发赎回条款
截至2026年3月13日收盘，利扬芯片（688135）报收于29.05元，较上周的31.19元下跌6.86%。本周，利扬芯片3月11日盘中最高价报32.85元。...
马斯克宣布特斯拉巨型AI芯片超级工厂“Terafab”七天内破土动工
来源：环球网 【环球网科技综合报道】3月15日消息，据路透社报道称，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前正式宣布，备受瞩目的特斯拉自主芯片制造项目——“Teraf...
每周股票复盘：四方光电（688665）新增63.9万股归属上市
截至2026年3月13日收盘，四方光电（688665）报收于48.02元，较上周的49.72元下跌3.42%。本周，四方光电3月11日盘中最高价报50.56元。...
每周股票复盘：电子城（600658）发行2.8亿元超短期融资券
截至2026年3月13日收盘，电子城（600658）报收于4.98元，较上周的5.16元下跌3.49%。本周，电子城3月10日盘中最高价报5.15元。3月13日...
中国农业银行申请数据检测方法、装置以及电子设备专利，解决了数据库中的网络资产的配置信息的准确率较低的问题
国家知识产权局信息显示，中国农业银行股份有限公司申请一项名为“数据检测方法、装置以及电子设备”的专利，公开号CN121664663A，申请日期为2025年11月...
电子签到纪念牌绑定，这篇攻略手把手教你→
佛山城发、佛趣游联合总冠名 “美丽佛山 一路向前” 2026佛山50公里徒步 将于3月21日火热开走 不知大家为电子签到纪念牌绑定了吗？ 你们要的电子签到纪念...
KB知识产权有限两合公司申请车辆机电制动系统冗余电源专利，确保制动系统安全供电
国家知识产权局信息显示，KB知识产权有限两合公司申请一项名为“车辆机电制动系统的冗余电源系统”的专利，公开号CN121663696A，申请日期为2025年9月。...
宁波科星材料科技申请永磁电机电流预测控制方法及装置专利，有效抑制稳态电流误差和低速转矩脉动
国家知识产权局信息显示，宁波科星材料科技有限公司申请一项名为“永磁电机电流预测控制方法及装置”的专利，公开号CN121664057A，申请日期为2025年10月...
半导体元件工业申请具有可润湿侧翼的半导体封装件专利，形成用于引线的可润湿侧翼
国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“具有可润湿侧翼的半导体封装件和相关方法”的专利，公开号CN121666102A，申请日期为202...
华芯振邦申请基于单晶体管突触阵列的神经形态计算芯片专利，显著提升了突触单元的集成密度和能效比
国家知识产权局信息显示，广西华芯振邦半导体有限公司申请一项名为“基于单晶体管单晶体管突触阵列的神经形态计算芯片”的专利，公开号CN121665829A，申请日期...
大连中远海运重工申请气动自检液位开关系统专利，能够在恶劣的工作条件下对液位开关的功能进行检测
国家知识产权局信息显示，大连中远海运重工有限公司申请一项名为“气动自检液位开关系统”的专利，公开号CN121655659A，申请日期为2025年11月。 专利摘...
电子元件采购选东莞市振宝佳电子有限公司，专注IGBT、MOS管等三极管，品类齐全品质可靠
在电子元件行业蓬勃发展的当下，众多企业如繁星般涌现，而东莞市振宝佳电子有限公司凭借其深厚的行业积淀与专业的产品服务，在市场中脱颖而出，成为众多客户信赖的电子元件...
华工高理申请MEMS微型加热器芯片及气体传感器专利，提高检测精度
国家知识产权局信息显示，孝感华工高理电子有限公司申请一项名为“一种MEMS微型加热器芯片以及气体传感器”的专利，公开号CN121656335A，申请日期为202...
中国移动申请数据传输的方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品专利，能够提高数据传输的安全性
国家知识产权局信息显示，中国移动通信集团广东有限公司、中移湾区（广东）创新研究院有限公司、中国移动通信集团有限公司申请一项名为“数据传输的方法、装置、电子设备、...
华为申请散热器、电子设备和通信设备专利，提升芯片工作可靠性
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“散热器、电子设备和通信设备”的专利，公开号CN121666080A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显...
维沃申请相机框架、电子设备和相机应用的运行方法专利，在所述相机框架所属电子设备开机启动的过程中下发所对应的器件类型的所有器件的配置信息
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司申请一项名为“相机框架、电子设备和相机应用的运行方法”的专利，公开号CN121665107A，申请日期为2025年1...
华润上华申请半导体器件及其制造方法专利，使得器件具有优异的击穿电压和导通电阻数值
国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN121665601A，申请日期为2024年9月。 专利摘...
联芯申请半导体的叠对测量方法专利，进行一第一对准步骤
国家知识产权局信息显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司申请一项名为“半导体的叠对测量方法”的专利，公开号CN121657386A，申请日期为2024年8月。 ...