电池技术
利扬芯片（688135）7月3日主力资金净卖出6241.69万元
证券之星消息，截至2026年7月3日收盘，利扬芯片(688135)报收于38.16元，下跌3.37%，换手率6.7%，成交量15.61万手，成交额6.06亿元。...
路维光电（688401）7月3日主力资金净卖出8574.93万元
证券之星消息，截至2026年7月3日收盘，路维光电(688401)报收于85.47元，下跌5.6%，换手率6.25%，成交量12.08万手，成交额10.68亿元...
济南华云科雷申请耐高温浪涌保护器及其制备方法专利，有效延长压敏电阻的热击穿时间
国家知识产权局信息显示，济南华云科雷防雷科技有限责任公司申请一项名为“一种耐高温浪涌保护器及其制备方法”的专利，公开号CN122337798A，申请日期为202...
江波龙获得发明专利授权：“一种存储芯片测试设备、方法及相关装置”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江波龙（301308）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种存储芯片测试设备、方法及相关装置”，专利申请号为CN20211...
沪士电子取得PCB背钻量测板厚方法专利
国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司取得一项名为“一种PCB加工中背钻量测板厚的方法”的专利，授权公告号CN119855047B，申请日期为2024年1...
圣邦股份获得发明专利授权：“一种应用于开关电容电压转换器的软启动电路”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示圣邦股份（300661）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种应用于开关电容电压转换器的软启动电路”，专利申请号为CN20...
明阳电路获得发明专利授权：“PCB化学沉铜设备及工艺”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示明阳电路（300739）新获得一项发明专利授权，专利名为“PCB化学沉铜设备及工艺”，专利申请号为CN2024103085...
和腾图智申请面向AIGC图像的鲁棒水印与密码签名联合嵌入及证明方法专利，生成携带有跨域双层协同鲁棒水印与密码签名的目标AIGC图像
国家知识产权局信息显示，北京和腾图智科技有限公司申请一项名为“面向AIGC图像的鲁棒水印与密码签名联合嵌入及证明方法和设备”的专利，公开号CN122335515...
杭州热电取得不间断电源系统散热型柜体专利，将柜体内部空间分为多个相互独立的子空间
国家知识产权局信息显示，杭州热电集团股份有限公司取得一项名为“一种不间断电源系统的散热型柜体”的专利，授权公告号CN224459029U，申请日期为2025年7...
蓝禾技术申请电压调节功能仿真测试系统及方法专利，极大地压缩了测试所需的物理时间
国家知识产权局信息显示，深圳市蓝禾技术有限公司申请一项名为“一种电压调节功能仿真测试系统及方法”的专利，公开号CN122330709A，申请日期为2026年4月...
邦芯半导体取得金属栅极器件结构制造方法专利
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种金属栅极器件结构制造方法和金属栅极器件结构”的专利，授权公告号CN121968625B，申请...
矽电半导体取得半导体防氧化测试方法及设备专利
国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“半导体防氧化测试方法及设备”的专利，授权公告号CN117148084B，申请日期为202...
小米申请动态响应型ESD保护电路及功率模块专利，提升电路的运行可靠性
国家知识产权局信息显示，小米科技（武汉）有限公司;小米智能家电（武汉）有限公司;北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种动态响应型ESD保护电路及功率模块”的...
晶科能源申请太阳能电池和光伏组件专利，提升光电转换效率
国家知识产权局信息显示，浙江晶科能源有限公司;晶科能源股份有限公司申请一项名为“太阳能电池和光伏组件”的专利，公开号CN122340962A，申请日期为2023...
南京宇创石化设备取得多传感器集成式料位监测仓专利，确保了检测结果的可靠性
国家知识产权局信息显示，南京宇创石化设备有限公司取得一项名为“一种多传感器集成式料位监测仓”的专利，授权公告号CN224448944U，申请日期为2025年8月...
TDK电子取得用于产生触觉信号的设备专利
国家知识产权局信息显示，TDK电子股份有限公司取得一项名为“用于产生触觉信号的设备”的专利，授权公告号CN114375505B，申请日期为2021年6月。 声明...
大功率电路怎么选电阻？富捷高功率合金电阻选型指南
高功率合金电阻选型，核心取决于设备额定功率、散热条件、运行工况与工作温区。富捷针对大功率电路场景，打造 FPM 小型贴片高功率、FCM 裸片散热高功率两大系列，...
广州增芯科技取得基于神经网络的电阻建模方法专利
国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司取得一项名为“电阻建模方法、系统、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号CN120542334B，申请日期为2025...
厦门钨业：公司部分钨钼产品可间接用于半导体制造领域
证券之星消息，厦门钨业(600549)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：请问董秘公司产品可以用在储存芯片上吗谢谢 厦门钨业回复：...