电池技术
估值近百亿元！蔚来芯片子公司完成22亿元首轮融资
据蔚来微信公众号2月26日消息，其芯片子公司安徽神玑技术有限公司（下称“安徽神玑”）完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元，投后估值近百亿元。本轮投资人包...
麦沄显示申请micro-VCSEL芯片封装结构专利，显著降低成本
国家知识产权局信息显示，昆山麦沄显示技术有限公司申请一项名为“一种micro-VCSEL芯片的封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN121584389A，申请...
现代电气取得双电源转换开关操作机构专利
国家知识产权局信息显示，浙江现代电气有限公司取得一项名为“一种双电源转换开关的分合闸操作机构”的专利，授权公告号CN115274324B，申请日期为2022年7...
成都益飞禧科技取得交直流混合供电电路专利，显著降低损耗和成本
国家知识产权局信息显示，成都益飞禧科技有限公司取得一项名为“一种交直流混合供电电路”的专利，授权公告号CN223957341U，申请日期为2025年1月。 专利...
远拓电子取得便携式对讲机专利，可提升对讲机防滑效果
国家知识产权局信息显示，泉州市远拓电子有限公司取得一项名为“一种便携式对讲机”的专利，授权公告号CN223957554U，申请日期为2025年4月。 专利摘要显...
强达电路（301628）2月26日主力资金净买入4150.67万元
证券之星消息，截至2026年2月26日收盘，强达电路(301628)报收于126.0元，上涨8.2%，换手率19.42%，成交量6.34万手，成交额7.81亿元...
纬颖科技取得电子设备浸没式冷却系统及液量调节模块专利
国家知识产权局信息显示，纬颖科技服务股份有限公司取得一项名为“电子设备、浸没式冷却系统及液量调节模块”的专利，授权公告号CN114845515B，申请日期为20...
华为申请交互方法及电子设备专利，有助于提升用户的体验
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种交互的方法以及电子设备”的专利，公开号CN121586888A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显...
芯联集成[688469]芯联集成电路制造股份有限公司2025年度业绩快报公告
本版导读 2026-02-27 2026-02-27 2026-02-27 2026-02-27
环旭电子（601231）2月26日主力资金净卖出4.04亿元
证券之星消息，截至2026年2月26日收盘，环旭电子(601231)报收于43.31元，下跌3.63%，换手率3.32%，成交量79.23万手，成交额35.6亿...
上声电子（688533）2月26日主力资金净买入666.59万元
证券之星消息，截至2026年2月26日收盘，上声电子(688533)报收于34.0元，上涨2.63%，换手率1.76%，成交量2.9万手，成交额9739.91万...
【ETF动向】2月26日嘉实上证科创板芯片ETF基金涨1.41%，份额减少1.32亿份
证券之星消息，2月26日，嘉实上证科创板芯片ETF基金（588200）涨1.41%，成交额27.28亿元。当日份额减少了1.32亿份，最新份额为178.87亿份...
华宝新能获得实用新型专利授权：“电池包及储能电源”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华宝新能（301327）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电池包及储能电源”，专利申请号为CN202520090555...
三雄极光获得实用新型专利授权：“一种蓝牙定位调光控制电路及智能导航灯具”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示三雄极光（300625）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种蓝牙定位调光控制电路及智能导航灯具”，专利申请号为CN2...
豪江智能获得实用新型专利授权：“智能床用电路系统”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示豪江智能（301320）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“智能床用电路系统”，专利申请号为CN202520604758...
潍柴动力获得实用新型专利授权：“一种逆变器和电力电子装置”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示潍柴动力（000338）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种逆变器和电力电子装置”，专利申请号为CN20252039...
原创 美国稀土危机爆发：库存仅够数月，航空发动机及芯片制造面临停摆
美国航空航天和半导体公司的供应商面临着关键稀土元素日益恶化的短缺问题。这一瓶颈集中在钇和钪等小众稀土元素上，它们是先进制造和国防技术所需的17种元素中的两种。尽...
蔚来芯片子公司安徽神玑完成首轮22亿元融资
新京报贝壳财经讯（记者白昊天）2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。 本轮融资汇...
爱思开海力士申请制造半导体装置的方法专利，选择图案包括不同材料的多层导电部分
国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN121568391A，申请日期为2021年5月。 专利摘要显示...