晶合集成申请用于制作电子器件的方法及电子器件专利，提升沟道中载流子的迁移率
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2025-06-21 01:07:52
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“用于制作电子器件的方法及电子器件”的专利，公开号CN120187091A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于制作电子器件的方法及电子器件，一般涉及半导体制造技术领域。该方法包括：在晶圆的制造区域沉积具有负泊松比材料的应力层；对晶圆进行退火；以及去除晶圆的制造区域的应力层。根据本发明所公开的用于制作电子器件的方法，通过在应力记忆技术中使用负泊松比材料作为应力层，使得应力层晶体因受到栅电极层的热膨胀而发生的形变可以同时在横向、纵向保持拉伸状态，从而提升沟道中载流子的迁移率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1175条，此外企业还拥有行政许可17个。

来源：金融界

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