厦门普诚半导体取得翻转上料装置专利，允许对产品背面进行检测
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2025-07-21 18:09:13
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金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，厦门普诚半导体科技有限公司取得一项名为“一种翻转上料装置”的专利，授权公告号CN223117543U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种翻转上料装置，包括用于对产品入料搬运的入料搬运模组，所述入料搬运模组的下料位置设置有对产品翻转以及移动的翻转结构，所述翻转结构的下方设置有对产品承载的升降中转组件，所述升降中转组件位于所述翻转结构的移载路径下方，所述翻转结构上方设置有对翻转后的产品或未翻转的产品上料搬运的上料搬运模组。本实用新型通过翻转结构，装置能够实现对电子面板的翻转，并能够将其转运至升降中转组件上，以供上料搬运模组上料搬运至下一检测工序，从而实现了允许对产品背面进行检测，克服了传统检测方法中产品只能以单一面朝上，无法检测背面的局限性。
天眼查资料显示，厦门普诚半导体科技有限公司，成立于2022年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门普诚半导体科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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