金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,高芯(河南)半导体有限公司取得一项名为“一种用于金刚石半导体生产的定型设备”的专利,授权公告号CN223131369U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本申请属于半导体生产设备技术领域,尤其是一种用于金刚石半导体生产的定型设备,包括操作台,操作台顶部后侧设置有电压机主体,电压机主体上设置有热定型板,操作台顶部设置有放置台,放置台上设置有放置槽,放置槽内放置有金刚石半导体,放置台内设置有活塞机构;操作台顶部固定安装有两个支撑板,放置台位于两个支撑板之间,电压机主体位于支撑板后侧。
天眼查资料显示,高芯(河南)半导体有限公司,成立于2023年,位于郑州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,高芯(河南)半导体有限公司参与招投标项目5次,专利信息10条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界