高芯（河南）半导体取得用于金刚石半导体生产定型设备专利，操作省时省力提高工作效率
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2025-07-23 19:09:40
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，高芯（河南）半导体有限公司取得一项名为“一种用于金刚石半导体生产的定型设备”的专利，授权公告号CN223131369U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请属于半导体生产设备技术领域，尤其是一种用于金刚石半导体生产的定型设备，包括操作台，操作台顶部后侧设置有电压机主体，电压机主体上设置有热定型板，操作台顶部设置有放置台，放置台上设置有放置槽，放置槽内放置有金刚石半导体，放置台内设置有活塞机构；操作台顶部固定安装有两个支撑板，放置台位于两个支撑板之间，电压机主体位于支撑板后侧。
天眼查资料显示，高芯（河南）半导体有限公司，成立于2023年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，高芯（河南）半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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