半导体ETF：7月23日融券卖出351.76万股，融资融券余额12.2亿元
创始人
2025-07-24 16:11:20
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证券之星消息，7月23日，半导体ETF（512480）融资买入2.94亿元，融资偿还3.25亿元，融资净卖出3132.31万元，融资余额11.96亿元，近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出351.76万股，融券偿还149.47万股，融券净卖出202.29万股，融券余量2320.69万股。
融资融券余额12.2亿元，较昨日下滑2.33%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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