凯芯微申请一种系统级封装芯片等专利，芯片集成度高
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2025-07-26 05:38:05
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京凯芯微科技有限公司申请一项名为“一种系统级封装芯片、接收机及电子设备”的专利，公开号 CN120370357A，申请日期为 2025 年 06 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种系统级封装芯片、接收机及电子设备，芯片内至少封装有电源模块、时钟模块、GNSS 接收机模块、射频前端模块和存储模块，电源模块、时钟模块、射频前端模块和存储模块均与 GNSS 接收机模块连接；芯片包括第一射频输入端口、第二射频输入端口、第三射频输入端口和第四射频输入端口；GNSS 接收机模块包括四个接收通道；射频前端模块的输入端与第一射频输入端口连接，其两个输出端与两个接收通道连接，射频前端模块的另一个输出端与第二射频输入端口连接，第三射频输入端口和第四射频输入端口分别与另外两个接收通道连接。本发明芯片集成度高，能够复用于单天线全频定位场景和双天线三频定位定向场景。
天眼查资料显示，北京凯芯微科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本290.7574万人民币。通过天眼查大数据分析，北京凯芯微科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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