燕东微取得芯片封装验证基板及芯片验证装置专利，能够在同一设备上对多种尺寸的待测芯片进行封装测量_电池资讯

燕东微取得芯片封装验证基板及芯片验证装置专利，能够在同一设备上对多种尺寸的待测芯片进行封装测量

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2025-07-26 13:39:26

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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京燕东微电子股份有限公司取得一项名为“芯片封装验证基板及芯片验证装置”的专利，授权公告号CN223157308U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装验证基板及芯片验证装置，其中的验证基板具体包括PCB基板；多个芯片待验证区域，多个芯片待验证区域彼此尺寸不同，且嵌套设置在PCB基板表面；多个插孔，环绕设置于PCB基板边缘；其中，多个芯片待验证区域中的每个均包括粘片区域，以及环绕设置在粘片区域四周的金手指区域；粘片区域用于固定待验证芯片，其形状和大小与待验证芯片相适配；金手指区域包括多个金手指，金手指用于与待验证芯片的PAD电连接；任一芯片待验证区域中的多个金手指，均分别电连接数量相同的多个插孔。

天眼查资料显示，北京燕东微电子股份有限公司，成立于1987年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本119910.4111万人民币。通过天眼查大数据分析，北京燕东微电子股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目130次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界

企业显示尺寸芯片装置设备能够在微电子专利区域粘片金手指基板

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