博敏电子申请改善Mini-LED PCB阻焊油墨掉油制作方法专利，提高阻焊油墨的韧性_电池资讯

博敏电子申请改善Mini-LED PCB阻焊油墨掉油制作方法专利，提高阻焊油墨的韧性

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2025-07-27 02:38:23

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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，博敏电子股份有限公司申请一项名为“一种改善Mini-LED PCB阻焊油墨掉油的制作方法”的专利，公开号CN120379161A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开一种改善Mini‑LED PCB阻焊油墨掉油的制作方法，涉及PCB工艺，针对现有技术中掉油的问题提出本方案。包括以下步骤：S1.利用火山灰进行表面处理；S2.利用等离子工艺再次进行表面处理；S3.调配阻焊油墨，每kg阻焊油墨添加30ml稀释剂并搅拌30min；S4.用透明油墨进行表面印刷，对PCB表面做打底处理；S5.将调配好的阻焊油墨采用网版分别进行两次丝印；丝印完第一次时进行一次预烤再进行第二次丝印；S6.初次曝光处理；S7.在150℃下进行高温固化显影；S8.二次曝光处理；S9.在120℃下进行低温固化显影，完成流程。

天眼查资料显示，博敏电子股份有限公司，成立于2005年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本63039.8004万人民币。通过天眼查大数据分析，博敏电子股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目28次，专利信息190条，此外企业还拥有行政许可70个。

来源：金融界

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