近日，市场调研机构Counterpoint Research在《季度晶圆代工市场》最新报告中预测，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元。这一数据高于2021年的1050亿美元，并在2021—2025年期间实现12%的复合年增长率。

该机构分析称，先进的3nm和5/4nm节点在推动半导体收入增长方面发挥着关键作用。虽然预计2025年3纳米节点的收入将同比增长超过600%，达到约300亿美元，但5/4nm节点仍将保持受欢迎，在积极的节点迁移推动下，其收入将超过400亿美元。

总体而言，包括7nm在内的这些先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。这一增长凸显了业界对尖端技术的关注，以支持高端/旗舰AI智能手机的技术迁移、NPU驱动的AI PC解决方案的兴起，以及对AI ASIC、GPU和高性能计算（HPC）解决方案日益增长的需求。

谈及行业趋势时，Counterpoint Research资深分析师William Li认为，展望未来，尽管预计2纳米节点在2025年仅占总收入的1%，但随着台积电在中国台湾地区新产能的提升，该节点将迎来快速扩张。预计到2027年，该节点的收入将占比超过10%。“我们相信，在未来五年左右，2纳米将成为寿命最长、影响力最大的节点之一，其业务贡献将超越之前的节点，这得益于人工智能和计算应用（从云端到边缘）日益增长的需求。”William Li说。

报告20—12nm范围预计将保持稳定，为总收入贡献7%。他表示：“我们继续看到一些芯片应用从成熟节点通过这些节点迁移到高级节点。”

因此，预计28纳米及更高工艺等成熟节点的总份额将从2021年的54%下降到2025年的36%，这表明传统技术将逐渐被淘汰。然而，预计收入将与四年前基本持平，其中28纳米是这些成熟节点中唯一的亮点，复合年增长率为5%。

Counterpoint Research指出，在先进节点方面，台积电是最大的受益者，三星和英特尔紧随其后。对于其他节点，联电、格芯和中芯国际的需求依然强劲，尽管从收入增长速度来看，它们可能未必能跟上先进节点的步伐。虽然高数值孔径EUV光刻技术等前端工艺的创新仍在继续，但后端封装工艺也正在见证各种创新和创收机会，例如通过HBM内存集成和向芯片级封装的迁移。

在6月24日发布的研究报告中，Counterpoint Research还对一季度的“晶圆代工2.0”做过分析。报告显示，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装（例如CoWoS）的需求。

据了解，晶圆代工2.0这一定义由台积电于2024年7月在二季度业绩会上提出；新定义不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试和光罩制作等环节，并且将所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)纳入其中。

据今年3月发布的IDC全球半导体供应链跟踪报告，全球半导体市场继2024年复苏之后，预计2025年将实现稳步增长。IDC认为，广义的晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场预计将在2025年达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%，标志着从2024年的复苏阶段过渡到2025年的增长阶段。从长期来看，预计2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）将达到10%，这一增长受到AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏的催化。