珠海越芯半导体申请多器件嵌埋的封装基板及制作方法专利，有效缩短器件与基板之间的电导路径
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2025-08-01 09:18:46
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，珠海越芯半导体有限公司申请一项名为“多器件嵌埋的封装基板及制作方法”的专利，公开号CN120413424A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本公开提供一种多器件嵌埋的封装基板及制作方法。具体地，所述制作方法，先形成第一嵌埋口框实现第一器件的嵌埋，再形成第二嵌埋口框实现第二器件的嵌埋，有助于减少因器件厚度不同所致的封装高低因素形成的深浅盲孔，从而有效避免填孔电镀空洞或凹陷等品质缺陷。此外，能够确保基板表面线路平齐，增加产品结构对称性，有效改善产品翘曲、提升产品可靠性。利用第一介质层和第二介质层上的线路层实现第一器件和第二器件的双面反向导出，能有效缩短器件与基板之间的电导路径，直接减少电性能损耗。
天眼查资料显示，珠海越芯半导体有限公司，成立于2021年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万。通过天眼查大数据分析，珠海越芯半导体有限公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可100个。
来源：金融界
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