芯迈半导体取得金属氧化物半导体器件与其制作方法专利
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2025-08-01 14:12:29
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司取得一项名为“金属氧化物半导体器件与其制作方法”的专利，授权公告号CN114171577B，申请日期为2021年11月。
天眼查资料显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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