晶导电子取得LED驱动电源IC封装结构及其制备方法专利
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2025-08-02 10:43:05
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市晶导电子有限公司取得一项名为“LED驱动电源IC封装结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN111916437B，申请日期为2020年07月。

天眼查资料显示，深圳市晶导电子有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶导电子有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可11个。

来源：金融界

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