纽势达取得半导体蚀刻设备专利，确保蚀刻过程均匀性和稳定性
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2025-08-02 11:18:01
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏纽势达新材料装备有限公司取得一项名为“一种半导体蚀刻设备”的专利，授权公告号CN223181091U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体蚀刻设备，涉及半导体蚀刻技术领域，包括蚀刻槽和两个支撑架，两个所述支撑架底部均与蚀刻槽内腔底部固定连接，两个所述支撑架之间安装有转换机构，本实用新型通过转动架的旋转机制确保了工位间的灵活切换，一个工位在进行蚀刻操作时，另一个工位可以同时更换已完成蚀刻的晶片并装载新的晶片，这种设计缩短了停机时间，使生产过程更加连续和自动化，此外，通过传动齿轮系统的精密控制，确保了置物板在旋转过程中始终保持水平状态，避免晶片在蚀刻时发生偏移或掉落，确保了蚀刻过程的均匀性和稳定性，进而提升了产品的质量和生产的精度。
天眼查资料显示，江苏纽势达新材料装备有限公司，成立于2023年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏纽势达新材料装备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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