日月光半导体取得半导体封装结构专利，解决分层和焊料突出问题
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2025-08-02 17:14:20
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“一种半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223181129U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请的一些实施例提供了半导体封装结构，包括：第一基板；第二基板；无源组件，设置在第一基板和第二基板之间，无源组件具有两个电极；阻挡件，阻挡件的至少部分延伸至两个电极之间；以及模制化合物，包覆无源组件和阻挡件，其中，模制化合物包覆阻挡件的远离无源组件的上表面以及连接上表面和与上表面相对的下表面的侧面。通过本申请提供的半导体封装结构，在不改变半导体封装结构的结构特性与组件特性下的方式解决了相应的分层和焊料突出的问题。
来源：金融界
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