海岚科技申请用于半导体密封圈的高性能橡胶材料及其制备工艺专利，所得材料热稳定性高
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2025-08-03 00:12:01
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京海岚科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体密封圈的高性能橡胶材料及其制备工艺”的专利，公开号CN120399458A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明属于高分子材料的技术领域，涉及一种用于半导体密封圈的高性能橡胶材料及其制备工艺。所述橡胶材料按重量份包括：橡胶基料60–80份、增韧增强剂10–15份、共聚增强剂15–20份、导热增强剂9–11份、导电增强剂8–10份、稳定改性剂4–6份、交联架桥剂4–6份。橡胶基料由耐油橡胶与耐热橡胶复配而成，导热与导电增强剂由多相陶瓷与碳纳米材料组成，交联体系采用过氧化硫化剂和促进剂组合。制备工艺包括混合预分散、密闭捏炼、主料开炼、模压硫化等步骤。所得材料热稳定性高、压缩变形小、金属离子析出低，适用于高洁净、高温等半导体制造环境中的密封圈制品制备。
天眼查资料显示，北京海岚科技有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，北京海岚科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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