上海稷以科技申请半导体加载腔室用易维护连接结构专利，减少载盘损坏处理工作量
创始人
2025-08-04 11:14:05
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“半导体加载腔室用易维护连接结构”的专利，公开号CN120402483A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提出了一种半导体加载腔室用易维护连接结构，包括：一对支撑柱，相对设置且两者之间形成承载区域；支撑柱，其朝向承载区域的侧面均与若干载盘通过榫卯结构结合；载盘，沿支撑柱的高度方向分层排列且延伸出对应的支撑柱；每一层的两个载盘，其上表面齐平以承载同一片晶圆。
天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目87次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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