上海新微技术研发中心申请芯片热回收器件及其制备方法专利实现芯片热量的有效回收利用_电池资讯

上海新微技术研发中心申请芯片热回收器件及其制备方法专利实现芯片热量的有效回收利用

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2025-08-06 01:14:34

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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海新微技术研发中心有限公司申请一项名为“一种芯片热回收器件及其制备方法”的专利，公开号CN120432454A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片热回收器件及其制备方法，属于半导体技术领域。该芯片热回收器件包括依次堆叠设置于芯片背面的导热层、热电材料层、PN结阵列层和输出层，其中，所述导热层用于将所述芯片的热量传导至所述热电材料层，所述热电材料层用于将热量转换为电能，所述PN结阵列层包括多个电隔离的垂直PN结单元，每一所述垂直PN结单元用于在所述热电材料层的电能作用下导通，所述输出层包括与每一所述垂直PN结单元连接且互相电隔离的导电单元，所述导电单元用于输出每一所述垂直PN结单元的电流。本申请的芯片热回收器件是一种无源热回收器件，能够实现芯片热量的有效回收利用。

天眼查资料显示，上海新微技术研发中心有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目478次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息709条，此外企业还拥有行政许可44个。

来源：金融界

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