半导体ETF：8月15日融资买入1.87亿元，融资融券余额8.44亿元
创始人
2025-08-18 13:10:26
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证券之星消息，8月15日，半导体ETF（512480）融资买入1.87亿元，融资偿还2.06亿元，融资净卖出1879.71万元，融资余额8.15亿元。
融券方面，当日融券卖出104.74万股，融券偿还776.28万股，融券净买入671.54万股，融券余量2595.9万股。
融资融券余额8.44亿元，较昨日下滑2.96%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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