金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,合肥硅臻芯片技术有限公司取得一项名为“一种气体检测光路结构和气体检测传感器”的专利,授权公告号CN223021932U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种气体检测光路结构和气体检测传感器,其中,气体检测光路结构包括:具有第一光波导的参考光路和具有第二光波导的检测光路,在光传输的路径上,第一光波导依次包括定向耦合部和参考部,第二光波导依次包括光耦入部、传输部和检测部;参考部和检测部均为缝隙波导;光耦入部用于耦入激光光束,传输部的输入端连接光耦入部,用于接收激光光束,定向耦合部与传输部耦合,定向耦合部用于耦入参考光束,传输部的输出端连接检测部,用于输出检测光束;参考部位于参考气体环境中,用于基于输出参考测试光束;检测部位于检测气体环境中,用于输出检测测试光束,有利于提升检测结果的精确性。
天眼查资料显示,合肥硅臻芯片技术有限公司,成立于2020年,位于合肥市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1369.0415万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥硅臻芯片技术有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息95条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界