华为罕见公布多款自研芯片研发进展
创始人
2025-09-18 16:32:01
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9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。

此外，他表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上。徐直军强调：“基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。”

徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看，处于全球领先位置。

再者，华为还发布了超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD。

徐直军表示，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。值得关注的是，在演讲的最后，徐直军透露，华为突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），华为在未来将开放灵衢2.0技术规范。

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