华为罕见公布多款自研芯片研发进展
创始人
2025-09-18 16:32:01
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9月18日,华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括950PR,950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出,该芯片采取了华为自研HBM。

此外,他表示,超节点成为AI基础设施建设新常态,目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上。徐直军强调:“基于中国可获得的芯片制造工艺,华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案,来满足持续增长的算力需求。”

徐直军认为,超节点在物理上由多台机器组成,但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点,分别支持8192及15488张昇腾卡,从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看,处于全球领先位置。

再者,华为还发布了超节点集群,分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster,算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。同时,华为率先把超节点技术引入通用计算领域,发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD。

徐直军表示,结合GaussDB分布式数据库,能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机,将成为各类大型机、小型机的终结者。值得关注的是,在演讲的最后,徐直军透露,华为突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战,推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus),华为在未来将开放灵衢2.0技术规范。

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