近期，相关消息持续催化国产半导体的发展。

国产替代中，上游半导体设备是核心，当前半导体设备ETF（159516）盘中由涨转跌，回调或为布局机会。资金逢低抢筹，盘中实时流入超2亿份，当前规模超36亿元，位居细分品类首位，流动性占优。

华为昇腾大超预期，国产算力再树里程碑

9月18日，华为全连接大会2025召开，华为发布多颗昇腾系列芯片，包括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列等。

昇腾系列路径清晰，明年开始陆续推出多款芯片。从全新的昇腾芯片、超节点、鲲鹏CPU，到全新互联总线架构灵衢，华为全面对标英伟达。昇腾芯片规划已经到2028年，未来三年，昇腾将有三个系列陆续推出，更多的芯片还在规划中。

超节点能力强悍，集群规模全球领先。华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。目前CloudMatrix 384超节点累计部署300多套，服务20多家客户。其中，Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。

自研低成本HBM，算力逐代翻倍。内存方面，自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM。其中，昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0；昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0。数据精度方面，昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力达到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP8、FP4等数据格式，互联带宽为2TB/s。

国产算力为半导体板块带来新型叙事和估值逻辑，华为相关产品的发布或成为国产算力进展的里程碑，半导体全产业链条深度受益。投资逻辑上，先进制程扩产和存储扩产逻辑共振，设备板块基本面强韧，可关注半导体设备ETF（159516）。

布局半导体设备长期逻辑，关注半导体设备ETF（159516）

基本面角度，目前全球仍处于半导体销售的较高峰，7月全球半导体销售额同比增长20.6%，海外AI资本开支有望支撑半导体行业的景气。政策层面，国内政策则聚焦供应链安全自主可控，降低对外部依赖和贸易风险，强调“科技打头阵”推动中国式现代化。

综合来看，或可关注半导体设备的长期逻辑，投资者可以关注半导体设备ETF（159516）的逢低布局机会。半导体设备ETF（159516）跟踪中证半导体材料设备主题指数，能较好代表设备材料环节基本面进展。

风险提示：数据来源Wind，截至2025年9月18日。指数成分股仅供参考，不代表投资建议。

感兴趣的投资者可以关注相关半导体设备ETF（159516）布局机会，没有股票账户的投资者可以关注半导体设备ETF联接基金（联接 A：019632；联接 C：019633）。

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