迈为股份：半导体刻蚀设备、沉积设备已进入多家头部晶圆厂和存储厂商
创始人
2025-09-25 16:34:32
0次
9月25日，关于公司在半导体设备领域的布局，迈为股份（300751.SZ）在互动平台表示，公司已布局半导体键合加工设备，涵盖混合键合、热压键合、临时键合和激光解键合等关键设备，旨在服务先进封装、化合物半导体和新型显示（终端为AR眼镜、车载应用）等领域。公司多台套键合设备已发往客户验证。
同时，迈为股份表示，在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。公司持续聚焦主营业务的同时，基于真空技术平台积极向集成电路、先进封装、新型显示等多个领域探索。公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备，已经完成出货。
相关内容
热门资讯
斯诺克大师赛-斯佳辉2-6威尔...
图源：赛事官方 新华社伦敦1月13日电（记者马邦杰）中国选手斯佳辉13日以2:6不敌英格兰选手、前世...
高特电子首发获深交所上市委会议...
证券时报•数据宝统计显示，1月13日，深交所上市审核委员会2026年第1次审议会议结果公告显示，杭州...
天海电子：深耕汽车电子核心赛道...
中国上市公司网/文 近年来，随着电动化、智能化浪潮席卷全球，汽车产业正经历深刻变革，我国汽车产业链凭...
2026鲁教版信息技术第二册电...
2026年新学期大家将迎来信息技术下册新版教材，为方便广大初中生更好地了解新教材内容，我们特别整理了...
春秋电子（603890）1月1...
证券之星消息，截至2026年1月13日收盘，春秋电子(603890)报收于15.68元，下跌3.98...
股市必读：江丰电子（30066...
截至2026年1月13日收盘，江丰电子(300666)报收于115.08元，下跌0.13%，换手率6...
维沃申请输入方法和电子设备专利...
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司申请一项名为“输入方法和电子设备”的专利，公开号CN12...
沃格光电（603773）披露2...
截至2026年1月13日收盘，沃格光电（603773）报收于34.43元，较前一交易日下跌8.21%...
大普微电子取得存储设备可靠性预...
国家知识产权局信息显示，深圳大普微电子股份有限公司取得一项名为“存储设备可靠性预测方法、装置、设备及...
创客学院-嵌入式开发工程师-2...
嵌入式开发工程师的成长之路：从创客学院到行业实践 一、非科班转型：打破专业壁垒的实践路径 创客学院的...