杭州长川科技取得半导体测试板卡相关专利提高参数测量单元的校准效率_电池资讯

杭州长川科技取得半导体测试板卡相关专利提高参数测量单元的校准效率

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2025-06-24 16:39:17

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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“半导体测试板卡、半导体测试设备及测试系统”的专利，授权公告号CN223022311U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本申请提出一种半导体测试板卡、半导体测试设备及测试系统。该半导体测试板卡包括主控板和通过子板连接器与主控板可拆卸连接的资源子板，资源子板包括：依次连接的第一处理器以及参数测量单元；主控板包括：依次连接的第二处理器、逻辑开关电路、校准电路；第二处理器与第一处理器连接，用于接收上位机指令后仲裁输送至第一处理器，以使第一处理器控制参数测量单元经过逻辑开关电路输出测试信号至被测器件和/或控制参数测量单元对被测器件两端的电压和/或电流进行测量；参数测量单元与逻辑开关电路选择连接，以使校准电路对参数测量单元进行校准，以修正参数测量单元输出测试信号的偏差。

天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目110次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1062条，此外企业还拥有行政许可74个。

来源：金融界

企业科技单元参数子板相关测试测量导体专利主控板半导体板卡

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