深南电路公布“印制电路板制备方法及印制电路板”专利
创始人
2025-09-27 20:05:17
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天眼查APP显示,近日,深南电路股份有限公司申请的“印制电路板制备方法及印制电路板”专利公布。 摘要显示,本发明涉及埋入式封装产品技术领域,尤其涉及一种印制电路板制备方法及印制电路板。本发明通过内埋式线路工艺,基于支撑芯板制备印制电路板,在支撑芯板表面电镀形成第一铜层后,通过在第一铜层上循环进行第二铜层及第三铜层的加工,实现了不同铜层的连接和叠加,形成复合式铜框架设计,不仅提高了铜框架的厚度,还使得铜框架均匀分布在厚铜框架内,相较于传统的基于较厚铜箔的印制电路板,有效解决了印制电路板铜层厚度不足的问题,达到了提高印制电路板散热能力和强度的目的,同时,通过在第一铜层上循环进行第二铜层及第三铜层的加工,实现了印制电路板内铜框架厚度的灵活控制。

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