10月9日，英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔® 酷睿™ Ultra（第三代）的架构细节，该产品预计将于今年晚些时候开始出货。

Panther Lake是英特尔首款基于Intel 18A制程工艺打造的产品。

Intel 18A是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点 ，与Intel 3制程工艺相比，其每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%。该节点在英特尔位于俄勒冈州的基地完成研发、制造验证并进入早期生产阶段，目前正加速在亚利桑那州实现大规模量产。

此外，英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的SoC设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。

英特尔首席执行官陈立武表示：“得益于半导体技术的巨大飞跃，我们正迈入一个令人振奋的全新计算时代，这些技术进步有望塑造未来数十年的发展。结合领先的制程技术、制造能力和先进封装技术，我们的新一代计算平台将成为推动公司各业务领域创新的催化剂，助力我们打造一个全新的英特尔。”

具体来看该款产品信息，英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器（第三代）是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片（SoC），将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案提供算力支持。Panther Lake引入了可扩展的多芯粒（multi-chiplet）架构，将在不同外形规格、市场细分和价格区间，为合作伙伴提供前所未有的灵活性。

该处理器亮点包括：具备Lunar Lake级别的能效与Arrow Lake级别的性能；最多配备16个全新性能核（P-core）与能效核（E-core），相比上一代CPU性能提升超过50%；全新英特尔锐炫™ GPU，最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%；全新英特尔锐炫™ GPU，最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%等。

除了PC领域，Panther Lake还将扩展至包括机器人在内的边缘应用。全新的Intel Robotics AI软件套件与参考板为客户提供先进的AI能力，使其能够快速创新并开发高性价比的机器人，并利用Panther Lake同时实现控制与AI/感知功能。

据悉，Panther Lake将于今年开始进入大规模量产，首款SKU预计在年底前出货，并于2026年1月实现广泛的市场供应。

当日，英特尔还预览了英特尔® 至强® 6+（代号Clearwater Forest），这是公司首款基于Intel 18A的服务器处理器，预计将于2026年上半年推出。Panther Lake和Clearwater Forest，以及基于Intel 18A制程的多代产品，正在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂Fab 52进行生产。

对于英特尔代工业务的长期规划，陈立武在本周于SEMICON West场外活动中曾有介绍。他重申将英特尔代工业务设定为“增加3倍”的目标。

陈立武表示，随着AI芯片的复杂性持续攀升，先进封装已成为产能扩张的关键瓶颈。“如何真正扩大规模以满足需求，我认为这对英特尔来说是一个巨大的机遇。”陈立武指出，先进封装的瓶颈正是英特尔发挥优势、抢占市场的关键所在。