西安捷盛电子取得半导体基础材料晶片陪边挤压机构及系统专利
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2025-06-25 12:38:50
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，西安捷盛电子技术有限责任公司取得一项名为“一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统”的专利，授权公告号CN114334746B，申请日期为2022年01月。
天眼查资料显示，西安捷盛电子技术有限责任公司，成立于2000年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安捷盛电子技术有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目132次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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