半导体设备ETF获融资买入0.18亿元，近三日累计买入0.34亿元
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2025-06-25 13:37:29
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6月24日，沪深两融数据显示，半导体设备ETF获融资买入额0.18亿元，居两市第1466位，当日融资偿还额0.14亿元，净买入483.60万元。

最近三个交易日，20日-24日，半导体设备ETF分别获融资买入0.06亿元、0.10亿元、0.18亿元。

融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。

来源：金融界

显示 金融界 交易日 半导体 融资 设备 净卖出 沪深 融券 买入

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