截至2025年10月17日收盘，骄成超声（688392）报收于107.01元，较上周的92.35元上涨15.87%。本周，骄成超声10月14日盘中最高价报114.55元，股价触及近一年最高点。10月13日盘中最低价报88.55元。骄成超声当前最新总市值123.85亿元，在电池板块市值排名42/95，在两市A股市值排名1485/5158。

本周关注点

• 来自机构调研要点：公司先进超声波扫描显微镜获国内知名客户订单并完成交付。
• 来自机构调研要点：超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。
• 来自机构调研要点：公司在功率半导体领域已实现全工序超声波解决方案批量出货。
• 来自机构调研要点：公司积极布局IC封装领域，超声波球焊机研发进展顺利。
• 来自机构调研要点：公司推出固态电池用超声波极耳焊接与检测设备。

在半导体先进封装领域，超声波检测与X射线均能够检测工件内部缺陷，X射线检测的优势在于检测存在密度差异的缺陷，超声波检测则对声阻抗差异敏感，对于内部的平面型缺陷或界面缺陷，如裂纹、未熔合、界面分层等情况，超声波的反射特性优势明显，超声波在界面会大量反射，产生极其强烈的波信号，利用界面声阻抗差异，超声波检测技术可精准、无损伤地探测出半导体晶圆、2.5D/3D封装、芯片贴装等内部缺陷。

经过多年的研发和技术积累，公司已形成了以超声波技术为核心的超声波技术平台并组建了在超声波行业经验丰富的技术开发、设计和管理团队，可以为客户提供从超声波电源设计与开发、压电换能器仿真设计与开发、声学工具设计等超声波应用整体解决方案。公司在声学、软件、算法等方面有着深刻理解和坚实基础，在运动控制、精密机械等方面持续提升，通过及时了解客户需求和客户在使用公司产品中遇到的问题，配合客户的工艺改进，快速响应市场需求。

公司超声波扫描显微镜可广泛应用于新能源电池、IGBT功率模块、电子元器件、液冷板、金刚石复合片、陶瓷基板、半导体芯片、晶圆等工件内部缺陷检测。在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成等知名企业保持良好合作。

在半导体封测环节，核心超声波设备国产化率较低，进口设备如K&S、SM、德国PV、美国Sonoscan在超声波键合机、超声波扫描显微镜等领域占有较高市场份额。公司凭借自身在超声波行业多年的技术积累，紧跟国内半导体产业升级发展需求和技术发展趋势，逐渐打破行业内外资竞争对手的垄断局面，市场份额呈逐渐上升的趋势。

公司密切关注新能源领域前沿技术发展趋势，在固态电池领域推出了超声波极耳焊接、超声波检测等多款设备，积极延伸超声技术应用场景，打开更广阔的市场空间。

在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成等知名企业保持良好合作。在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广；在该领域，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界，加速向规模化应用迈进。

在半导体先进封装领域，超声波检测与光学检测、X射线等检测技术互为补充。超声波检测的核心优势在于其穿透能力和对内部界面缺陷的无损量化能力，尤其在半导体晶圆、2.5D/3D封装、芯片贴装等关键工艺中的内部缺陷问题。光学检测、电子束检测等适用于工件表面缺陷检测；超声波检测与X射线则能够检测工件内部缺陷，X射线检测的优势在于检测存在密度差异的缺陷，超声波检测则对声阻抗差异敏感，对于内部的平面型缺陷或界面缺陷，如裂纹、未熔合、界面分层等情况，超声波的反射特性优势明显，超声波在界面会大量反射，产生极其强烈的波信号，利用界面声阻抗差异，超声波检测技术可精准、无损伤地探测出半导体晶圆、2.5D/3D封装、芯片贴装等内部缺陷。

公司积极布局IC封装领域，着力研发高端超声波固晶机及球焊机。超声波球焊机运用超声波焊线技术，通过施加压力、热与超声，使微细金线精准连接IC芯片电极与框架焊盘，完成芯片封装前的内部引线焊接。依托公司在超声波领域多年技术积淀与经验丰富的研发团队，目前该设备设计与开发工作进展顺利，旨在突破海外厂商在该领域的长期垄断局面。

传统固晶机主要依赖外部加热和机械压力实现机械连接和电气连接。超声波固晶机则在此基础上进一步引入了超声波能量，在压力下超声波振动传递到芯片与基板的接触界面使金属原子间相互扩散，形成牢固的金属键合。与传统工艺相比，公司超声波热压固晶机采用自主创新的超声波键合技术，通过高频超声波振动，在芯片与基板界面处产生局部加热并清除表面氧化物，促使材料原子级扩散和接触。在超声能量与精确压力协同作用下，界面发生塑性形变和原子扩散，形成牢固的金属键合，大幅提升封装可靠性和生产效率。公司超声波热压固晶机仅需较低预加热温度，即可实现优质键合效果，可以降低热敏感元件损伤风险，具有效率高、能耗低等显著优势，在光通讯、5G射频、滤波器、激光器、分立器件、存储、R/VR、MEMS等领域具有较大的应用前景。

在线束连接器领域，公司超声波焊机主要应用于新能源汽车高低压线束、充电桩、储能场景等，与莱尼、泰科电子、安波福、安费诺、住友等以及比亚迪、中航光电、沪光股份、均胜电子、长春捷翼、华丰科技、永贵电器、天海电器、立讯精密、沃尔核材等知名企业保持良好合作。

公司有序推进医疗领域产品布局，目前已取得超声波口腔医疗器械注册证5项，相关产品落地进程持续加速，部分超声波口腔设备也有望年内实现销售，相关中高端应用等产品在积极布局中。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。