
晶圆代工商台积电已告知客户,他们正按计划推进在四季度晚些时候量产的2nm制程工艺,代工价格较3nm制程工艺将至少高50%。
台积电2nm制程工艺的代工价格较3nm大幅增加,也就意味着采用这一制程工艺的芯片,将会有更高的成本。
作为台积电连续多年大客户的苹果,预计仍会同此前的7nm、5nm、3nm等制程工艺一样,获得2nm制程工艺量产初期大部分的产能,苹果明年将推出的iPhone 18系列所搭载的A20和A20 Pro芯片,预计就将采用台积电的2nm制程工艺。
而台积电2nm制程工艺更高的代工价格,也就意味着苹果的A20系列芯片,成本较iPhone 17系列所搭载的A19芯片将会更高,加上其他方面的升级,整机的成本就将会更高。
苹果上月推出的iPhone 17系列搭载的A19和A19 Pro芯片的成本,目前尚未有外媒给出相关的数据,但有外媒提到,在iPhone 16搭载的A18芯片上,单颗的成本是在45美元左右,这一芯片是采用3nm制程工艺代工。
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