致和半导体取得法兰片压平装置专利，提高法兰片的平整度
创始人
2025-06-26 11:09:03
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金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，致和半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“一种法兰片压平装置”的专利，授权公告号CN223011562U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种法兰片压平装置，包括：底座；安装座，与所述底座连接，所述安装座包括安装板，所述安装板用于与待压平法兰片卡接；夹持组件，所述夹持组件与所述底座连接，且所述夹持组件沿所述安装座的边沿设有多个，所述夹持组件包括第一连接座，所述第一连接座与所述底座滑动连接，所述底座连接有第一驱动件，所述第一驱动件的输出端与所述第一连接座连接，所述第一连接座能够向接近或远离所述安装座的方向移动，所述第一连接座连接有第二驱动件，所述第二驱动件的输出端连接有压块，所述压块能够向接近或远离所述底座的方向移动。

天眼查资料显示，致和半导体设备（江苏）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，致和半导体设备（江苏）有限公司参与招投标项目8次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可12个。

来源：金融界

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