金融界2025年6月26日消息,国家知识产权局信息显示,致和半导体设备(江苏)有限公司取得一项名为“一种法兰片压平装置”的专利,授权公告号CN223011562U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种法兰片压平装置,包括:底座;安装座,与所述底座连接,所述安装座包括安装板,所述安装板用于与待压平法兰片卡接;夹持组件,所述夹持组件与所述底座连接,且所述夹持组件沿所述安装座的边沿设有多个,所述夹持组件包括第一连接座,所述第一连接座与所述底座滑动连接,所述底座连接有第一驱动件,所述第一驱动件的输出端与所述第一连接座连接,所述第一连接座能够向接近或远离所述安装座的方向移动,所述第一连接座连接有第二驱动件,所述第二驱动件的输出端连接有压块,所述压块能够向接近或远离所述底座的方向移动。
天眼查资料显示,致和半导体设备(江苏)有限公司,成立于2022年,位于无锡市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析,致和半导体设备(江苏)有限公司参与招投标项目8次,专利信息8条,此外企业还拥有行政许可12个。
来源:金融界