晶盛机电：2024年未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元
创始人
2025-06-26 16:10:32
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证券之星消息，晶盛机电(300316)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司在半导体业务上面的营业额占比多少，未来的规划将是多少
晶盛机电回复：尊敬的投资者，您好。2024年年报营业收入构成中的“设备及其服务”包括了半导体集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备及改造服务项目收入；“材料”包括了碳化硅衬底材料、蓝宝石材料、半导体坩埚、光伏坩埚等材料收入。截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税）。公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。受益于半导体行业全球格局变化，公司半导体设备业务订单量持续增加，半导体材料业务规模持续提升。感谢您的关注。
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