晶和半导体完成天使轮融资！
创始人
2025-11-05 18:35:54
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近日，苏州晶和半导体科技有限公司（以下简称“晶和半导体”）宣布完成天使轮融资。本轮融资由季华璀璨投资、恒越创投、源慧投资、苏州纳维科技及荷塘创投联合投资，具体融资金额未披露。
公开资料显示，晶和半导体成立于2024年12月24日，是一家专注于半导体器件专用设备制造与电子专用材料研发的高新技术企业。公司致力于提供先进的半导体制造设备解决方案，并开展相关技术进出口业务。其专注于宽禁带半导体材料异质集成与高丹装备自主研发，核心产品聚焦第一至四代半导体的常温键合设备，致力于打造全球领先的异质材料集成技术平台。
公司致力于构建“设备-工艺-服务”三位一体的商业模式，通过提供定制化键合装备解决方案和配套工艺开发技术服务，打造异质集成国产装备标杆。
公司自主研发的金刚石基GaN晶圆常温键合系统，创新性地解决了金刚石、GaN、SiC等高热导材料键合过程中的热膨胀系数失配、界面热阻高和良率低等关键技术难题，其性能指标达到国际先进水平。
2025年5月，公司还向国家知识产权局申请了一项名为“一种金刚石的抛光方法、低表面粗糙度的金刚石和应用”的专利，公开号为CN120533550A。该专利通过在金刚石的粗糙面上形成硬度小于金刚石的待处理层后再进行抛光，突破了传统金刚石研磨抛光工艺的高难度和高成本瓶颈。
本次融资将主要用于晶和半导体的技术研发、产品迭代及市场拓展。投资方对晶和半导体的技术实力和市场前景表示高度认可，并期待通过此次合作，共同推动半导体产业的发展。
（文/集邦化合物半导体整理）
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