江苏籽硕科技取得半导体传送腔体的传片装置专利，传片工作灵活、高效
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2025-06-18 01:57:26
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏籽硕科技有限公司取得一项名为“一种半导体传送腔体的传片装置”的专利，授权公告号CN222995366U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体传送腔体的传片装置，包括传送平台和设于传送平台内部的传送腔，传送平台的一侧设有转盘，转盘的底部连接有第一电机，第一电机的底部连接有液压缸，转盘的顶部等距对称连接有三个托板，托板可在第一电机和液压缸的配合作用下移动至传送腔的内部，传送腔的内部对称活动连接有两个支撑杆，托板位于两个支撑杆之间，两个支撑杆用于共同支撑晶圆片，且传送平台的内部还设置有控制组件用于控制两个支撑杆相离移动与晶圆片分离。通过上述结构，设置的控制组件使得支撑杆移动至晶圆片的两侧，液压缸和第一电机的配合作用下便可将晶圆片传送至传送平台外侧完成传片工作，构造简单，传片工作灵活、高效。
天眼查资料显示，江苏籽硕科技有限公司，成立于2019年，位于泰州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏籽硕科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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