LG伊诺特申请电路板及包括该电路板的半导体封装专利，根据实施例的电路板包括堆积绝缘层
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2025-06-27 13:38:03
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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板及包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN120226153A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，根据实施例的电路板包括堆积绝缘层；连接构件，所述连接构件嵌入所述堆积绝缘层中；以及绝缘构件，所述绝缘构件设置在所述连接构件的一个表面上，其中，所述连接构件包括：第一绝缘层；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上，其中，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述绝缘构件包括不同的绝缘材料，并且其中，所述第一绝缘层的侧表面、所述第二绝缘层的侧表面和所述绝缘构件的侧表面具有台阶。
来源：金融界
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