华测半导体申请基于串扰仿真的模拟IC同步测试优化方法及系统专利，提升模拟IC测试的准确性与可靠性_电池资讯

华测半导体申请基于串扰仿真的模拟IC同步测试优化方法及系统专利，提升模拟IC测试的准确性与可靠性

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2025-11-24 13:06:01

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国家知识产权局信息显示，深圳市华测半导体设备有限公司申请一项名为“基于串扰仿真的模拟IC同步测试优化方法及系统”的专利，公开号CN 120995151 A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种基于串扰仿真的模拟IC同步测试优化方法及系统。该方法首先获取模拟IC同步测试过程中的位置版图数据及各模拟IC的测试信号数据，结合测试信号确定电磁串扰信息，并据此与位置版图数据构建串扰示意图；利用谱聚类算法对示意图进行聚类，识别同步测试中的串扰路径；基于示意图及串扰路径设计电磁串扰信号隔离屏障，并将其部署于测试环境中，通过构建并注入串扰仿真信号对独立测试的模拟IC进行仿真评估，判断隔离效果；根据评估结果对隔离屏障进行优化，获得优化方案。本方法可有效识别并隔离同步测试过程中的电磁串扰路径，提升模拟IC测试的准确性与可靠性。

天眼查资料显示，深圳市华测半导体设备有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华测半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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