开谱勒科技申请电路板缺陷生成与修复模型构建方法、系统及介质专利，提升了DIP电路板焊点三维点云缺陷修复的智能化水平与工业实用价值_电池资讯

开谱勒科技申请电路板缺陷生成与修复模型构建方法、系统及介质专利，提升了DIP电路板焊点三维点云缺陷修复的智能化水平与工业实用价值

创始人

2025-11-24 16:35:22

0次

国家知识产权局信息显示，深圳开谱勒科技有限公司申请一项名为“一种电路板缺陷生成与修复模型构建方法、系统及介质”的专利，公开号CN 120997158 A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种电路板缺陷生成与修复模型构建方法、系统及介质，该方法包括以下步骤：利用深度卷积生成对抗网络的对抗学习能力和三维点云裁切方法，生成多样化、结构真实的焊点缺陷点云样本；引入扩散模型对缺陷区域进行逐步建模和重构，充分恢复点云的几何细节与空间连续性，修复焊点缺陷。本发明提升了DIP电路板焊点三维点云缺陷修复的智能化水平与工业实用价值，提升了在真实工业环境下的缺陷重构能力与图像质量评估效果，能满足高精度、高可靠性电子产品制造过程中的质量控制需求。

天眼查资料显示，深圳开谱勒科技有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本555.555555万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳开谱勒科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法焊点三维缺陷投资智能化介质电路板专利模型

上一篇：国网智研院取得数据收集方法、装置、电子设备及存储介质专利

下一篇：女子欲寄200万元黄金给“导师”，实为受骗！广州警方拦截

开谱勒科技申请电路板缺陷生成与修复模型构建方法、系统及介质专利，提升了DIP电路板焊点三维点云缺陷修复的智能化水平与工业实用价值

相关内容

热门资讯