汉可泛半导体取得一种量产硅片边缘钝化的生产线专利
创始人
2025-11-25 09:07:20
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国家知识产权局信息显示,江西汉可泛半导体技术有限公司取得一项名为“一种量产硅片边缘钝化的生产线”的专利,授权公告号CN 120239355 B,申请日期为2025年3月。

天眼查资料显示,江西汉可泛半导体技术有限公司,成立于2021年,位于九江市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本620.4379万人民币。通过天眼查大数据分析,江西汉可泛半导体技术有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目20次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息60条,此外企业还拥有行政许可23个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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