半导体ETF：11月26日融券卖出165.33万股，融资融券余额7.22亿元
创始人
2025-11-27 16:06:25
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证券之星消息，11月26日，半导体ETF（512480）融资买入1.42亿元，融资偿还1.74亿元，融资净卖出3246.98万元，融资余额6.83亿元。

融券方面，当日融券卖出165.33万股，融券偿还164.29万股，融券净卖出1.04万股，融券余量2855.72万股。

融资融券余额7.22亿元，较昨日下滑4.22%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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