能讯高能半导体取得一种晶圆键合机专利
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2025-11-28 20:06:10
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国家知识产权局信息显示，苏州能讯高能半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆键合机”的专利，授权公告号CN113078074B，申请日期为2020年1月。
天眼查资料显示，苏州能讯高能半导体有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40284.5万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州能讯高能半导体有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息325条，此外企业还拥有行政许可15个。
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