12月2日早间,宏光 半导体在港交所公告,于12月1日,公司与卖方A订立协议A,据此,卖方A已有条件同意出售而本公司已有条件同意购买待售股份A,总代价为73,388,000港元;公司与卖方B订立协议B,据此,卖方B已有条件同意出售而本公司已有条件同意购买待售股份B,总代价为40,816,000港元。代价A将由本公司通过向卖方A及╱或其各自的代名人配发及发行合共146,776,000股入账列为缴足代价股份的方式支付,而代价B将由本公司通过向卖方B发行承兑票据的方式支付。
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