同步电子取得无需胶带固定的锡膏印刷钢片专利，无需胶带固定
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2025-12-03 00:06:55
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国家知识产权局信息显示，无锡市同步电子制造有限公司取得一项名为“一种无需胶带固定的锡膏印刷钢片”的专利，授权公告号CN223613564U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于PCB生产技术领域，公开了一种无需胶带固定的锡膏印刷钢片，包括钢片，钢片的底部具有平整的作业端面，钢片的顶部焊接安装有两个侧支撑板，两个侧支撑板对称设置，钢片的顶部焊接安装有后支撑板，后支撑板与两个侧支撑板的衔接处焊接连接；侧支撑板和后支撑板远离钢片的一侧焊接安装有横板，横板的内部设有手拧螺丝，手拧螺丝的外表面设有握把，握把通过手拧螺丝安装于横板上，作业端面通过抛光工艺抛光而成；钢片的顶端内部开设有多个让位孔，多个让位孔沿钢片的长度/宽度方向等距排布，侧支撑板具有竖直安装部和水平安装部的倒L型结构。本实用新型不仅方便对PCB板进行锡膏印刷，且无需胶带固定，同时能实现快速脱模。
天眼查资料显示，无锡市同步电子制造有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5600万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市同步电子制造有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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