南通鑫晶电子科技取得芯片堆叠用自动化装片装置专利，显著提高芯片堆叠的生产效率
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2025-12-03 19:36:52
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国家知识产权局信息显示，南通鑫晶电子科技有限公司取得一项名为“芯片堆叠用自动化装片装置”的专利，授权公告号CN223612397U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片堆叠装片领域，公开了芯片堆叠用自动化装片装置，包括支撑块，所述支撑块的外部顶端固定连接有两个连接柱，两个所述连接柱的外部顶端相近一侧固定连接有衔接块，两个所述连接柱的外部底端相近一侧固定连接有滑块，所述衔接块的外部后端固定连接有用于传动的驱动组件，所述驱动组件的前端固定连接有主动轮，所述主动轮的外部套设有皮带，所述衔接块的内部转动连接有传动杆，所述传动杆的外部固定连接有从动轮。本实用新型中，吸盘可以快速地吸附和释放芯片，大大缩短了装片时间，这使得芯片堆叠的生产效率得到显著提高，尤其在大规模生产中，能够满足高效的生产需求。
天眼查资料显示，南通鑫晶电子科技有限公司，成立于2017年，位于南通市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，南通鑫晶电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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