无锡合颖申请半导体刻蚀设备专利，实现对半导体晶圆的定位
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2025-06-28 12:10:00
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡合颖半导体设备技术有限公司申请一项名为“一种半导体刻蚀设备”的专利，公开号CN120221448A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体刻蚀设备，涉及半导体刻蚀技术领域。本发明包括加工组件，包括工作箱和固定在箱体端部位置的供气机构，密封组件，包括与工作箱上端面相接的密封块，承载组件，包括处在刻蚀腔内侧中部位置的承载板和处在承载板下方中部位置的立杆，压缩组件，包括两根分别处在压缩孔内部位置的压缩杆和两根处在承载板下方且与相近的气嘴上下位置一致的活动筒，位于承载板正下方的位置处设置有用于拨动承载板倾斜的拨动控制组件，防倒回组件。本发明通过密封块的关闭对压缩杆的挤压工作，实现对半导体晶圆的定位，经过拨动控制组件控制承载板进行多位置倾斜抖动，实现对物质混合物的收集检查，并且封堵球的使用，实现避免气体的回流逸散。
天眼查资料显示，无锡合颖半导体设备技术有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡合颖半导体设备技术有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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