科微量子申请用于芯片原子钟的陶瓷衬底结构专利，为芯片原子钟在复杂环境下的稳定运行提供技术保障
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2025-06-28 19:37:56
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京科微量子科技有限公司申请一项名为“一种用于芯片原子钟的陶瓷衬底结构”的专利，公开号CN120215242A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于芯片原子钟的陶瓷衬底结构，包括有陶瓷衬底、上层柔性电路板以及下层柔性电路板，上层柔性电路板设置有第一芯片负极焊盘、第一过孔焊盘、第四过孔焊盘、第二过孔焊盘、第三过孔焊盘、第一导热焊盘、第二导热焊盘、第一芯片正极焊盘、第二芯片正极焊盘以及第二芯片负极焊盘，第一过孔焊盘与第一芯片正极连接，第二过孔焊盘通过导线与第一芯片负极焊盘连接；下层柔性电路板上靠近外周边缘上设置有加热线圈，陶瓷衬底底部面的下方靠近中间位置设置有加热正极焊盘和加热负极焊盘。
天眼查资料显示，北京科微量子科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本125万人民币。通过天眼查大数据分析，北京科微量子科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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