兴业证券指出,2025年第三季度全球半导体市场规模达2080亿美元,首次突破2000亿美元大关,环比增长15.8%,创2009年以来最高季度增速。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量显著提升,存储价格触底回升,封测环节稼动率逐步恢复。未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线,国产设备在先进工艺突破与验证持续推进;CoWoS及HBM卡位AI产业趋势,先进封装重要性凸显。消费电子领域,随着荣耀、OPPO折叠机铰链成功应用及苹果加大投入,3D打印技术加速渗透,折叠机铰链、中框等零部件或开启应用元年。AI手机与硬件深度融合趋势明确,端侧AI潜力巨大,耳机和眼镜有望成为AI Agent重要载体。全球折叠屏手机Q3出货量同比增长14%创历史新高,高端市场渗透率持续提升。
科创芯片ETF国泰(589100)跟踪的是科创芯片指数(000685),单日涨跌幅达20%,该指数从科创板市场中选取涉及半导体材料、设备、设计、制造与封装测试等全产业链环节的上市公司证券作为指数样本,聚焦高端制造与科技创新领域,以反映中国芯片行业相关上市公司证券的整体表现。
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每日经济新闻